本文参考档案：
镁光科技产品文档，ID 83707-0006
海力士存储产品编码规则文档，Last Updated: Jun. 2019
英伟达在2018-2019年2月间发布的RTX20系显卡约有3‰的概率在显存超过正常工作温度时发生显存永久性损坏，导致花屏的故障。
在2019年3月上市的新卡采用了修复后的显存颗粒，已经彻底解决了花屏问题。但是不少玩家担心自家的显卡是否存在花屏风险，今天大黄教你如何查自家RTX20显卡的显存颗粒。
显卡拆解-获得显存厂家/编号信息我先拿老婆的显卡给大家演示，这是一张RTX2060显卡，拆开后如下图所示，红色箭头处为显存颗粒：
我们近距离拍摄显存颗粒，可以看到上面印有厂商logo和序列号：
这颗显存芯片的生产厂家是镁光科技，产品编号9EA77D9WCW，这组编号意味着什么？Please NEXT
不同厂商GDDR6显存编号含义解读以上述显存颗粒为例，GDDR6采用FBGA封装形式，锡球间距非常小。芯片表面有两行字母，下一行D9WCW就是FBGA代码，将该代码录入镁光FBGA和组件标记解码器（）中，查得以下结果：
我这款显卡采用的镁光颗粒在镁光公司这种的零件编号为MT61K256M32JE-14：A，我们接下来将根据镁光科技命名规则解读该GDDR6颗粒。
按照镁光命名规则，我们可以得到的信息：MT61K256M32JE-14：A为镁光原产，第六代高速显存颗粒，工作电压1.35V，芯片规格为 256*32bit FBGA-8GB容量+180植球+12mm*14mm尺寸+14Gbps显存速率。（修订A）
往下看，我们还能解读到一些信息：虽然显存技术文档中关于温度绝对最大额定参数为-55℃-125℃，但是在绝对最大额定参数表下有一句话：
简单总结一下：按照JESD51-2标准测定的温度为封装表面温度，而显存核心正常工作为0℃-95℃（某公司号称显卡110℃是正常工作温度的脸红不）。
镁光显存是导致RTX显卡花屏的元凶？关于温度的定义上，镁光在文档中写了一句备忘： Not all options listed can be combined to define an offered product，解释为：以上组合并不能用于组合起来定义我们提供的所有产品。那么理解：镁光提供的95℃工作温度参数，并不是绝对的，有些产品的工作温度实际上可能产生浮动？如果温度过高，则可能损坏显存（花屏的原因？）。Gamersnexus曾对显存底部和GPU/电容之间安装热电偶进行烤机温度测量，得到结果如下：
显存底部安装的传感器测得最恶劣情况下烤机温度为78度，内核温度实际上更高，同时使用中还应加上不同散热器的散热性能差异、环境散热能力等变量，在综合因素的影响下，“大部分花屏显卡都是镁光显存/大部分花屏显卡都是公版显卡”这一结论似乎还真可信。
其它厂商GDDR6显存命名规则海力士（SK Hynix）显存命名规则
第一位代表是否原厂生产，第二位如是5，代表DRAM高速闪存，第三位6代表GDDR6第六代显存，第四位C代表电压VDD=1.35V VDDQ=1.35V，第五六位8H代表 8Gb, 16K/32ms Refresh颗粒，而BM代表16Gb, 16K/32ms Refresh颗粒，第七位2代表32bit颗粒，第八位代表16个物理存储单元数，第九位代表生产周期，MABCDEFG分别代表一月到八月（似乎每8个月为一个年度周期），第十位为封装类型，I为倒装芯片球栅格阵列双芯片封装J为普通倒装芯片球栅格阵列封装，第十一位为封装材质，一般都是符合rohs2.0标准的环保材料，第十二和十三位比较重要，代表显存频率S0/S2/S4分别代表6/7/8GHz，最后一位代表工作温度和功耗，现代GDDR6显存颗粒工作温度为0-85℃。
三星编码规则官方似乎没有公布，但是因为三星显存颗粒编码直接印在封装壳表面，不需要查询，所以你可以从三星官网查询到显存信息：
红圈处为尚未量产的GDDR6产品，绿圈应为16GB存储组合的GDDR6产品，其它的对号入座吧！以NGA吧友2019-7月发布的拆解图为里，可见他的七彩虹RTX2080 Super采用了较新的K4Z80325BC-HC16显存。而字母SAMSUNG旁的数字916似乎意味着该显存是在第31周（916/30）生产的。
最后的话RTX显卡目前来看Super系列几乎暂无花屏报告，玩家的购买意愿也非常强，而2018-2019/2期间生产的显存颗粒（尤其镁光）依然存在花屏风险。特别以RTX2060 Super 8G性价比最高，至于你买的老版RTX显卡使用了什么时候生产的显存，可以通过本文提供的教程来进行参考。
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