很多的人不了解cpu跟主板的对应关系，这里讲解从最先的到最新的主板跟cpu插槽对应关系，方便入门。因为水平有限难免有遗漏错误，所以请见谅。
1 很多的人不了解每一个cpu配什么样的主板，不了解它们的对应关系。这里先讲解英特尔的先。因特尔cpu分为酷睿系列奔腾系列赛扬系列至强系列。这里根据酷睿系统开始教学。从第一代到最新的第六代。从最旧的到最新的，之后也会不停更新跟上时代。2第一代的都是C i3 540C i3 530C i5处理器i5 650i5 660i5 661i5 670i5 750这样子命名的。6开头 的三位数，接口呢都是1156针支持的内存都是3代ddr3内存控制器 双通道DDR3 1066/1333插槽都是LGA1156插槽目前支持1156接口的大众主板为P55、H55、H57从地到高的排序。就是说支持的芯片组就是列出的。例如人家问i3 530 配什么主板，你可以说配P55、H55、H57之中一个。但是这一代的高端主板i7支持的内存是一样的，但是接口不一样。六核心i7 995X，LGA1366接口，集成三通道DDR3内存控制器，选用QuickPath直连总线内存控制器 双通道DDR3 1066/1333支持最重要内存 16GBi7 995X，LGA1366接口支持的是x58芯片组（中文：酷睿 i3，内核代号：Clarkdale）处理器是英特尔的首款CPU+GPU业务，建基于Intel Westmere微架构。与C i7支持三通道存储器不一样，C i3只会集成双通道DDR3存储器控制器。。但是，与高端的X58芯片组不一样，P55不会选用较新的QPI连接，而会使用古典的DMI技术引。接口方面，可以与很多的的5系列芯片组兼容。引将来，它将会取代现一些P45芯片组。
2 这样超级的容易看出去，什么样的主板是什么样的芯片组，对应cpu所在的接口就可。第二代酷睿处理器。2011年1月6日，Intel第二代AI智能酷睿家族（成员包括第二代C i3/i5/i7）就会正式公研究布，相比上代的Nehalem微架构（即C i5/i7），Sandy Bridge有几大重要革新：1、内置高性能GPU（核芯显卡）。2、第二代睿频加速技术。3、在CPU、GPU、L3缓存和其它IO之间引入全新RING（环形）总线。4、全新的X指令集。在讲解这些技术曾经，我们不如先观望Sandy Bridge的正式命名在命名方法上，第二代i7仍会沿用目前的命名方法，以第二代C i7 2600为举例，”C “是处理器品牌，”i7″是定位标识，”2600″中的”2″表示第二代，”600″是该处理器的型号。至于型号后面的字母，会有四种状态：不带字母、K、S、T。不带字母的是标准版，也是总是可以看见的版本；”K”是不锁倍频版；”S”是节能版，默认频率比标准版稍低，但睿频幅度与标准版一样；”T”是超低功耗版，默认频率与睿频幅度更低，主打节能。第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU在第二代C i3/i5/i7发布后，”CPU是否大概集成GPU的言论”大概画上句号了，因为它们将原生集成GPU——CPU和GPU真正封装在同一晶圆上，而目前的C i3 500和C i5 600是由CPU和GPU两个核心封装而成的。简单来说，GPU就像内存控制器、PCI-E控制器一样，已变成第二代C i3/i5/i7内部的一个处理单元，Intel称之为”核芯显卡”。无论你是否支持，从下一代Intel CPU开始，入门到高端都会集成GPU，CPU整合新时代全面到来！根据Intel的资料展现，核芯显卡将支持DX10特效，支持OpenCL运算，支持3D技术，性能相比上代业务大幅设提高凡是2开头的都是第二代酷睿处理器。CPU插槽插槽类别: LGA 1155针脚数目: 1155pin对应主板一线品牌的P67或H67或者H61或者b75 h77 z77一句话6系列主板跟7系列主板
3 2012年04月24日Intel今日正式公研究布了核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。这是Intel首款22纳米工艺处理器。核芯显卡升级进化为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。核芯显卡只是hd2500新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元Ivy Bridge首次内建了U 3.0功能。这说明着U 3.0未来将获取普及。Ivy Bridge预计将选用型号为HD 4000的展现核心，相对于Sandy Bridge的展现核心性能提高显然。OpenCL 1.1和DirectX 11英特尔将首次使处理器支持OpenCL和DirectX 11。Intel 酷睿i3 3220（盒）Intel 酷睿i7 3770（盒）Intel 酷睿i5 3450（散）很多的参数：展现核心型号：Intel HD Graphic 2500内存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHz这里凡是3开头的i3 i5 i7 都是三代。11展现核心型号：Intel HD Graphic 2500内存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHzCPU插槽插槽类别：LGA 1155CPU内核对应的就是主板芯片类别：理论上H61，B75，Z77例如：B75MA-E31H61-PLUS
4 第四代的特性跟发布公开时间。2013-06-04第四代酷睿系列移动处理器在第三代M、U和Y三个系列的基础上增加了H系列，该系列主打轻便高性能，坐拥四个物理核心，部分型号将搭载英特尔第四代酷睿处理器中性能无敌的Iris Pro显卡（HD5200）。 在M系列方面，第四代酷睿与第三代酷睿定位相同，有着四核与双核两种业务，集成HD4600/HD4400/4200核心显卡。除此以外，第四代酷睿处理器针对超极本提供了U系列和Y系列，它们是英特尔第一个SoC单芯片PC平台，之中U系列功耗降低至15W，搭载Iris显卡（HD5000核心显卡），新增28W业务，专为轻薄高性能业务服务。而Y系列则针对可插拔式变形超极本设计，功耗更低发热量更小，更侧重与平板方面的体验。新一代核心显卡在多屏扩展上有了新的突破。众所周知，第三代酷睿处理器最多可以扩展出3个展现，但是这三个展现屏需要使用三个接口才能实现。而第四代酷睿处理器有两种方法只要1个DP接口就可以直接实现三屏拼接，第一种是使用一个1托3的视频接口转接器进行扩展，第二种是选用配备DP输入和输出两个接口的展现器，将主机连接到之中一个展现器上，后面逐一串联也可实现三屏展现，这与原来的接法相比，新的扩展方法更简单。2012年，Intel凭靠着Ivy Bridge在桌面市场取得了一定的成就，选用22nm全新创造工艺的第三代AI智能酷睿很快就取代上一代型号变成市场大众。但根据Intel的”Tick-Tock”路线，这只不过是22nm工艺的”开胃菜”而已，真正的架构更新会在2013″Tock年”面世，也就是我们今天要讲到代号为”Haswell”的下一代处理器——第四代C i系列。Haswell新功能新特性讲解”Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完美的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的 X指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口变化，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。cpu如下，详细参数如图。i7-4770Ki5-4670i3 4130架构 Haswell核芯显卡 HD4600Intel的接口再一次更改成LGA1150对应的是”8系列主板”9系列主板Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片组
5 2015年5月5日 – 五代笔记本系列第五代酷睿Broadwell处理器选用14纳米工艺，接口为LGA1150，沿用Intel 9系列芯片组（Z97主板能用），支持DDR3内存，全部型号均为解锁版本，业务定位比第六代高，只会出现在酷睿i7、i5个系列之中，并非主要实力 。第五代酷睿移动处理器系列选用Broadwell架构的业务，为笔记本电脑弄来更加好的性能和更长的电池寿命。它们的核心面积减小37%，晶体管数量多出35%。新的第五代酷睿移动处理器选用14nm工艺，晶体管数量高达19亿个。和Haswell业务相比，视频转换时速度最多快50%，3D图形性能最高提高22%。选用第五代处理器轻薄本业务的续航将可以突破10-12个钟头甚至更长。此次酷睿系列搭载的显卡将支持4K视频的硬件解码。使得播放4K视频时的CPU占有率由原来的40%-90%大幅降低为4%-10%。此外，WiDi无线展现也将在这一代业务中支持无线传输4K视频。这14款酷睿处理器中，有10款功耗为15W的处理器选用英特尔核芯显卡，4款28W的处理器选用英特尔锐炬显卡。另外第五代酷睿处理器支持一些全新的人机交互模式，如英特尔的RealSense（3D实感技术）。台式机系列
6 插槽类别： LGA1150/ A1364 (笔记本类别，焊接的无法买到）主板系列：Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片组19特别五代酷睿：Intel于2014年8月29日会发布LGA2011平台的新旗舰——Haswell-E处理器及X99平台，之中Haswell-E将在桌面级市场首次提供原生8核及DDR4内存支持主要有C i7-5960X/5930K/5820K三款业务
7 插槽类别： LGA 2011-v3主板x99系列21例如GA-X99-Gaming G1 WIFI(rev.1.0)RAMPAGE V EXTREMEX99系列选用新的LGA2011-3接口，可继续兼容SNB-E和IVY-E的LGA2011，支持DDR4内存，原生U 3.0，相比X79来说，X99主板上可以支持很多X79主板上没一些功能，例如M.2接口、SATA Express接口、专业音频技术等等。2015年，第六代酷睿系列。第六代酷睿Skylake处理器一样选用14纳米工艺，接口为LGA1151，互搭全新Intel 100系列芯片组（最高端是Z170主板），支持DDR4内存和DDR3L内存，有解锁版本与普通版本的区别。业务定位比第五代低，基础覆盖全部酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。 第六代AI智能英特尔酷睿处理器集成了英特尔核芯显卡、英特尔锐炬显卡和英特尔锐炬 Pro 显卡，能为往往一般状态 DX12 游戏弄来更加好的性能表现，而且 3D 游戏性能提超级过 41%，并能让 4K 视频三屏展现。Intel首批发布的处理器共有两颗，与Broadwell一样，选用了14nm工艺制程，但接口升级进化为最新的LGA 1151，因此需互搭带有Intel 100系列芯片组的主板使用。之中一颗型号为Intel酷睿i5-6600K.Skylake同一时间支持低电压的DDR3L内存及最新的DDR4内存ntel 酷睿i7 6700TIntel 酷睿i7 6700K插槽类别：LGA 1151Intel 酷睿i5 6600K内存控制器双通道：DDR3L 1600/DDR4 2133MHz23插槽类别： LGA1151主板100系列主板芯片组支持的类别：Intel Z170 H170 B150 H110
8 H110M-K D3Z170-AGA-B150M-D3H(rev.1.0)B150系列主板，支持Intel第六代C 处理器，支持2-路CF多卡互联技术，高速M.2 SSD插槽，互搭cFos网络管理应用的Intel千兆高速网卡。Z170系列主板支持Socket 1151架构的第六代Intel酷睿/奔腾/赛扬处理器，超频专用设计，第五代图形化B苹果，DDR4加速引擎，板载千兆网卡。Z170系列主板支持选用LGA1151插槽的第6代英特尔 酷睿i7/i5/i3/奔腾/赛扬处理器。它使用串行点对点串联以提高性能，获取更高的带宽与稳固性。Z170芯片组最多可提供10个U 3.0端口和6个SATA 6Gb/s端口，以及32Gbit/s的M.2接口和PCIe 3.0，也支持iGPU功能。这里就讲解完了酷睿系类。
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