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从波峰焊的温度曲线图可以看出什么 东西 从波峰焊的温度曲线图可以看出什么

1、从波峰焊的温度曲线图可以看出炉各段预热的状况,也可以根据曲线判断板子故障的原因。预热温度,焊接温度,焊接时间,升温斜率,降温情况。每个品牌的设定不一样,这几点都会有的,其它的功能会略有差异。

2、在波峰焊预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。

3、印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间,达到佳的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

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